Description
Deze 100g soldeerpasta is speciaal ontworpen voor reparatie- en montagewerkzaamheden op BGA PCB’s. Met zijn hoge viscositeit is het bijzonder geschikt voor het herwerken, het aanbrengen van ballen of pinnen op BGA-, CGA- en CSP-pakketten. Bovendien werkt het uitstekend bij Flip Chip bevestigingen aan PWB-substraten.
- Gewicht: 100 gram
- Geschikt voor BGA reballing en ballen werken
- Non-clean flux, geen reiniging nodig na gebruik
- Hoge viscositeit voor betere hechting
- Ideaal voor precisie soldeerwerk
Gebruik deze soldeerpasta voor nauwkeurige en betrouwbare reparaties van complexe elektronische componenten.
Reviews
There are no reviews yet.